AMD官方文牍，代号“Venice”(威尼斯)的第六代EPYC数据中心惩办器，也曾在台积电参加量产，接受其伊始进的N2 2nm工艺。

这亦然公共第一款2nm工艺的高性能惩办器——苹果将在摧毁级惩办器上首发台积电2nm。

AMD表示，Venice翌日还会在台积电位于好意思国亚利桑那州的晶圆厂大限制分娩。

AMD同期文牍，代号“Verano”(维纳罗)的另一款第六代EPYC惩办器，雷同会使用台积电2nm工艺，主打高性价比、高能效比，救助LPDDR内存。

此外，新一代AMD EPYC惩办器还接受了台积电新的先进封装时代，包括SoIC-X、CoWoS-L。

早在2025年11月，AMD就文牍Venice EPYC也曾接受台积电2nm工艺完成流片，升级Zen6架构，性能、运算密度、能效对比Zen5 Turin EPYC齐齐备了内容性的提高，将在2026年上市。

AMD还晒出了苏姿丰与台积电CEO魏哲家共同手捏Venice晶圆的合影。

Venice EPYC惩办器将配备最多256个中枢，性能提高最多70％，救助16通说念内存，单路带宽高达1.6TB/s，升级救助PCIe 6.0，开云·体育中国官方网站封装接口也会改成新的SP7。

巨擘市调机构Mercury Research的最新证明炫耀，2026年第一季度的公共数据中心市集上，AMD EPYC出货量份额也曾升至33.2％，同比增长6.0个百分点，环比增长3.3个百分点，收入份额更是达到了史无先例的46.2％，同比增长6.8个百分点，环比增长4.9个百分点。

Intel方面，也曾发布了代号Clearwater Forest的至强6，18A工艺，最多288个E核、864MB缓存。

代号Diamond Rapids的下一代P核版新至强也在计算中，但可能要比及2027年中，而况最多独一192个中枢。

台积电N2 2nm是首个引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的工艺时代，取代沿用数十年的FinFET，对比上代N3 3nm密度提高15％，同功耗的性能提高10-15％，同性能的功耗镌汰20-35％。

台积电还筹算在2026年下半年量产升级版N2P工艺，性能再提高5％。

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